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如何避免超声波金属焊接机在焊接时失效?

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市欣宇超声波机械有限公司 发表时间:2025-08-23
  ​在避免超声波金属焊接机焊接失效,需从 “前期准备(工件与参数)→中期操作(工艺与设备状态)→后期维护(部件与校准) ” 全流程建立管控体系,核心是消除 “能量传递损耗、界面结合不良、设备状态异常” 三大失效根源。以下是具体可落地的操作要点与排查方法:
超声波金属焊接机
一、前期准备:从 “工件适配” 与 “参数精准” 规避先天失效风险
焊接失效的 70% 源于前期准备不足(如工件预处理不到位、参数错配),需重点把控 “工件状态” 与 “参数匹配” 两大核心:
1. 工件预处理:确保 “洁净、平整、适配”,消除界面结合障碍
工件表面的氧化层、油污、变形是导致 “虚焊(接头强度不足)”“假焊(无实际结合)” 的首要原因,需按以下标准处理:
表面洁净度控制:
氧化层清除:焊接前必须去除金属表面氧化层(厚度需≤3μm),具体方法根据材质选择:
铜 / 铝等软金属:用 800-1200 目砂纸轻磨表面(仅磨去氧化层,避免过度打磨导致工件变薄),或用 5%-10% 稀盐酸浸泡 10-30 秒(后用清水冲洗并烘干);
不锈钢 / 低碳钢:用超声波清洗机(清洗剂为中性脱脂剂)清洗,去除氧化皮与锈蚀,必要时用喷砂处理(粒度≤100 目,避免表面过度粗糙);
油污清除:用丙酮或无水乙醇擦拭工件表面(尤其是焊接接触面),确保无机油、指纹等油污(油污会在振动摩擦时形成隔离层,阻碍原子扩散);
验证标准:擦拭后的白布无明显污渍,工件表面无彩虹色氧化膜(铜 / 铝)或黑色氧化皮(钢)。
工件平整度与尺寸适配:
平整度要求:焊接接触面的平面度误差需≤0.05mm(如锂电池极耳、芯片引线框架),避免间隙过大导致振动能量流失;若工件为曲面(如金属管),需定制匹配曲面的焊头(如弧形滚轮焊头),确保接触面 100% 贴合;
尺寸适配:工件厚度 / 直径需在设备适配范围内(如 20kHz 机型适配厚度 0.5-2mm,超过则需换低频高功率机型),避免 “小机焊大件”(能量不足)或 “大机焊小件”(压力过大压伤工件);
常见失效案例:铜箔工件因平整度差(局部凸起),焊接时仅凸起处接触,导致接头面积不足(强度仅为标准值的 30%)。
2. 参数精准匹配:拒绝 “经验值”,按 “材质 - 厚度 - 焊接形式” 科学设置
参数错配(如压力过大 / 过小、振幅不足、时间过长)是导致 “焊穿、虚焊、工件过热” 的核心原因,需遵循 “材质决定振幅,厚度决定压力与时间” 的原则。
参数验证工具:使用设备自带的 “焊接曲线监测功能”(压力 - 时间 - 振幅曲线),合格曲线应满足:
压力曲线:稳定无波动(波动范围≤±2N);
振幅曲线:启动后 10ms 内达到设定值,无明显衰减;
时间曲线:焊接与保压时间误差≤±0.05s。
二、中期操作:把控 “设备状态” 与 “工艺执行”,避免过程失效
焊接过程中的 “设备异常(如焊头磨损、振动偏移)” 与 “操作不规范” 会直接导致失效,需实时监控与规范执行:
1. 设备状态实时检查:重点监控 “振动系统” 与 “加压系统”
振动系统(能量传递核心):
焊头状态:每次焊接前检查焊头表面(无划痕、变形、金属粘连),表面粗糙度需≤0.8μm(用粗糙度仪检测);若焊头出现以下情况,需立即处理:
表面有金属粘连(如铜屑附着):用细砂纸(1200 目)抛光,或用超声波清洗机清除;
边缘磨损(如点焊焊头变圆):重新打磨焊头工作面(需保持原尺寸与角度,避免振动方向偏移);
焊头松动:检查焊头与变幅杆的连接螺栓(扭矩需符合说明书,如 M6 螺栓扭矩 5-6N・m),松动会导致振幅衰减(衰减率>10% 即失效);
换能器与变幅杆:运行时用手触摸换能器外壳(温度≤60℃,超过则散热不良),听振动声音(应无 “异响”,如嗡嗡声变尖锐则频率偏移);每 2 小时检查变幅杆连接螺栓(无松动),避免能量损耗。
加压系统(力控核心):
压力稳定性:启动设备空运行,测试压力从 0 升至设定值的响应时间(需≤10ms),且压力波动≤±1N(用压力传感器实测);若压力爬升缓慢(>20ms),需检查气缸密封圈(是否老化漏气)或伺服电机(是否卡顿);
定位精度:用千分尺测量焊头下压后的定位误差(需≤0.05mm),若误差过大(>0.1mm),需校准线性导轨(清洁并润滑)或调整夹具位置(重新定位基准)。
2. 工艺执行规范:避免 “人为操作偏差”
工件定位:必须使用专用夹具(如治具、定位销)固定工件,确保焊接位置偏差≤0.1mm(如锂电池极耳需对齐电芯极柱,偏差>0.2mm 会导致虚焊);禁止手工扶料(易导致定位偏移,且存在安全风险);
焊接顺序:多焊点焊接时(如电池极耳多点点焊),需按 “对称顺序” 焊接(如先焊左上、右下,再焊右上、左下),避免工件因局部受热变形导致后续焊点错位;
异常处理:焊接过程中若出现 “报警(如振幅异常、压力不足)”,需立即停机排查,禁止 “强行焊接”(会导致批量失效);常见报警排查流程:
振幅异常报警:检查焊头是否松动→换能器是否过热→发生器频率是否漂移(用频率计校准,偏差需≤0.1kHz);
压力不足报警:检查气源压力(气缸机型需≥0.5MPa)→压力传感器是否故障→伺服电机是否过载。